无锡和融科技有限公司(无锡和融科技有限公司官网)

创业邦获悉，移动端芯片级安全应用服务提供商无锡融卡科技有限公司（简称“融卡科技”）近日完成数千万元人民币B轮融资，本轮融资由永鑫方舟资本领投、达晨财智、锦鸿伟业、先风投资、友达创业、新投融智、俊鹏数能、拓华资本等跟投。本轮投资主要用于技术研发、产品建设、市场推广、资质认证、自有测试验证环境等。

融卡科技成立于2013年，公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术，在移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面处于行业领先地位，着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域，为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务，支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。

对于此次融资，永鑫方舟负责人认为，融卡科技在移动互联网端侧安全领域具有多年技术积累，构建了完整的移动安全生态链，在智能移动终端安全应用特别是先进身份认证领域具有很强的竞争力，完全实现了不展示、不采集、不传输、不泄露任何隐私信息，在线识别自然人主体的技术能力，彻底摆脱了对身份信息、短信验证、生物识别、密码账户等的简单依赖。

公安部有关部门、权威金融数字证书机构、金融科技巨头、汽车行业巨头纷纷选择融卡科技作为其唯一的移动端身份认证应用部署发行合作方，体现了权威机构和重点行业的高度认可。随着网络终端更便捷更安全的身份认证需求持续增加，融卡也将迎来更大的发展机遇。

本文源自创业邦