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分析师郭明錤发布推文称,“我的最新调查显示,台积电将是高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商,这对两家公司来说,是一个超级双赢局面。”郭明錤同时指出,高通一直是三星最先进工艺制程的客户,此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星代工,高通现在转向台积电意味着台积电的先进工艺制程至少在2025年之前处于领先地位。
(图片来源于网络)
自2000年代末以来,高通公司一直是智能手机行业的常客,为该领域大多数手机厂商提供骁龙处理器和调制解调器。如今,该公司的的骁龙8系列芯片更是备受关注,被广泛搭载在安卓旗舰手机中。
根据知情人士的爆料,从骁龙8+Gen1芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者,预计将在今年11月发布,将由台积电代工,可能依然采用4nm工艺制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架构设计。
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不仅如此,高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级,超大核升级为ARMCortexX3,有两颗大核升级为CortexA720,还有两颗大核是CortexA710,GPU为Adreno740。
有微博爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低,能效比比骁龙8+更胜一筹。此前,博主@数码闲聊站爆料,高通骁龙8+量产机实测表明,日常流畅度和温度表现都比骁龙8+好太多,台积电赢面很大。
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编辑点评:可以看出,高通第二代骁龙8芯片下了不少重注,骁龙8+虽然很靠谱,但11月也即将迎来其迭代芯片。今年想换手机的朋友们,不妨多等待一阵儿,一方面可以持续观望更多骁龙8+Gen1新机表现,另一方面,届时随着更多高通第二代骁龙8芯片相关信息曝光,将会有更多购机选择。
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